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2011.11.15 |
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2011.4.01 |
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2010.7.07-09 |
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2010.1.04 |
株式会社 エフ・ティ・エス コーポレーションが提供する新対向ターゲット式スパッタ(New Facing Targets Sputtering)「NFTS」技術は高密度プラズマを箱型空間に拘束すること により、堆積基板への高エネルギー種(反跳粒子、イオン、電子)の衝撃によるダメージを抑制できる原理・構造を特徴とする成膜技術です。
このNFTS技術により、これまでのスパッタ技術では困難とされていた低温・低ダメージ で高品質な薄膜を形成することができ、かつ高い生産性を有する成膜技術となっています。また、NFTS技術により形成される薄膜は従来のスパッタ技術により形成される薄膜と比較し、粒子界面に空隙の少ない緻密な膜を形成することができます。
さらに、NFTS技術は大型プラズマ源の開発により、次世代新材料・デバイスの研究開 発用の小型実験装置から量産用の大型装置まで幅広く対応することにより、あらゆるお客様のニーズにお答えする体制を整えています。

▲ NFTSプラズマ源内部写真
◆ プラスティックフィルムコーティング分野
・ 冷却ドラムを使用しないコンパクトなRtoR装置による薄膜形成が可能。
◆ 有機薄膜応用分野
・ 有機ELを始めとする有機材料上における低温、低ダメージ成膜可能。
◆ 多層光学薄膜応用分野
・ 良好な界面特性を持つ多層構造の薄膜形成が可能。
◆ 各種パッシベーション膜分野
・ 膜応力が小さく緻密な膜構造の酸化、窒化膜の高速成膜が可能。
◆ 半導体デバイス応用分野
・ カバレッジ特性の優れた高品質薄膜形成が可能。
◆ 磁性薄膜応用分野
・ 良好な粒界の形成により柔軟性に優れた磁性膜を高速に成膜可能。
◆ 超伝導薄膜応用分野
・ 良好な結晶構造を持つ超伝導薄膜を低温かつ高速に形成可能。
◆ MEMS応用分野
・ 異種ターゲット材料を対向させ合金薄膜を低温かつ高速に形成可能。

▲ FTS社製 高性能透明断熱フィルム

▲ 超伝導薄膜(酸化膜)低温結晶化
